一体化表头

精度准确，性能稳定，表头内部采用SMT
表面贴装技术，组装密度高，贴片元件的
体积和重量只有传统插装原件的1/10左右
电子产品的体积缩小了40%～60%，重量减轻
60%～80%，可靠性强，抗震能力强，高频
特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现
自动化，提高生产效率。